Gel-Pak: 真空釋放產品

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Gel 科技

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真空釋放產品

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真空釋放產品

Gel-Pak專利的真空釋放產品 (VR)系列是使用®μ新的觀®μ技術以協助您安全的處理易碎的物件, 如小的菁片電阻, 雷射二®μ體到大型的IC或12寸晶圓.

真空釋放產品也是利用Gel材料不同的附著力級數來提供適當的表面附著力, 但不同於傳®μ®的產品, 您的物件可以在利用真空吸引承載盤的底部之方式加以釋放出來, 易於拿取.

真空釋放系列適用於所有全自動機台作業或是當您在手動作業時鎳子造成您物件破壞的情況. 在這些情況下, VR科技將有助於您安全的取出元件.

真空的釋放力僅會在取出物件時被使用. 在放置您的物件的時候, 您還是僅須同一般的將物件放置於Gel表面即可. 在您放置物件時不需要施加真空力量.

標準的2英寸或4英寸的VR產品適合高速自動機台使用(如Die attach, wirebond, pick and place等等), 或是您以真空吸筆來拿取物件的情況下. 4英寸的VR tray盤可以放置到3英寸正方的物件. 如果您有更大的物件置放需求, 您可以參考晶元/大型基板真空釋放系列產品

VR tray盤非常適合來作為運送 Known Good Die的運送. 特別是您使用的是自動化機台. 所有的其他類型的傳送®'都會有他的限制如下所述

晶片會在運送及處理途中破損
黏性膠帶或切割®'® – 不建議作長時間的儲存.
UV Tape – 當您照了UV光後所有的晶片都必需一次拿出.

在此比較下, Gel-Pak的VR tray盤有以下優勢

運送及處理中間不會破損
晶片可以留在Gel表面相當的一®μ儲藏時間
可以一次性全部拿取或部份取出您的物件

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