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一般的包裝材料
[塑膠粉餅式外®'] [泡棉] [薄膜®'] [傳®μ®晶片承載盤]
注意: 這些產品僅是空®'子並未含有Gel塗布. 如果您需要有Gel塗布在上面,請選擇Gel-Box產品
塑膠粉餅式外®' (®'有Gel塗布)
Gel-Pak成功的製作出一系列高品質的塑膠粉餅式外®'. 提供導電級聚丙烯(C), 透明抗靜電級(AS), 以及透明聚苯乙烯(T)等不同材料. Gel-Pak設計出4球式後®μ®鍊以增進他的耐用性及更省力的開®'. 這®'子用於Gel-Box, Gel-Tray, Gel-Slide以及VR等產品上. 我們也可以不在®'子上塗Gel以方便您做一般包裝上的運用. 另外, Gel-Pak也提供在®'內的固定用泡綿填充物供您選擇.
2" x 2" x 0.25"
| 型號 |
®'子的材質 |
| GPB-2020C |
Conductive Bottom & Top (®'有Gel塗布) |
| GPB-2020AS |
Antistatic Bottom & Top (®'有Gel塗布) |
| GPB-2020T |
Clear Styrene Bottom / Top (®'有Gel塗布) |
| GPB-2020CAS |
Conductive Bottom / Antistatic Top (®'有Gel塗布) |
| GPB-2020CT |
Conductive Bottom / Clear Styrene Top (®'有Gel塗布) |
3" x 2" x 0.375"
| 型號 |
®'子的材質 |
| GPB-3020C |
Conductive Bottom & Top (®'有Gel塗布) |
| GPB-3020AS |
Antistatic Bottom & Top (®'有Gel塗布) |
| GPB-3020T |
Clear Styrene Bottom / Top (®'有Gel塗布) |
| GPB-3020CAS |
Conductive Bottom / Antistatic Top (®'有Gel塗布) |
| GPB-3020CT |
Conductive Bottom / Clear Styrene Top (®'有Gel塗布) |
3.5" x 2.5" x 0.5"
| 型號 |
®'子的材質 |
| GPB-3525C |
Conductive Bottom & Top (®'有Gel塗布) |
| GPB-3525AS |
Antistatic Bottom & Top (®'有Gel塗布) |
| GPB-3525T |
Clear Styrene Bottom / Top (®'有Gel塗布) |
| GPB-3525CAS |
Conductive Bottom / Antistatic Top (®'有Gel塗布) |
| GPB-3525CT |
Conductive Bottom / Clear Styrene Top (®'有Gel塗布) |
4.5" x 3.5" x 0.5"
| 型號 |
®'子的材質 |
| GPB-4535C |
Conductive Bottom & Top (®'有Gel塗布) |
| GPB-4535AS |
Antistatic Bottom & Top (®'有Gel塗布) |
| GPB-4535T |
Clear Styrene Bottom / Top (®'有Gel塗布) |
| GPB-4535CAS |
Conductive Bottom / Antistatic Top (®'有Gel塗布) |
| GPB-4535CT |
Conductive Bottom / Clear Styrene Top (®'有Gel塗布) |
泡綿材料
泡棉材料一般是用來放置於®'內, 藉由擠壓泡棉來穩固您的物件. 本泡綿填充物是多孔式低密度聚氨酯材料製造. 他提供了黑色導電級以及非抗靜電藍色的選項, 預先切割的泡綿提供標準的尺寸. 您當然也可以客製您需要的尺寸
薄膜®'
薄膜®'是被建議來放置不規則型狀或不平整物件的大型物件使用
薄板®'是由一層很薄的polyether polyurethane薄膜所構成的放置於對秤的透明聚苯乙烯®'. 當®'子關上時, 您的物件會被兩個薄膜所固定住
高光學透明度的薄膜®'讓您不需開®'蓋即可檢視您的物件. 可重複使用的薄板®'提供各式不同的尺寸. 從小尺寸的39mmX 39mm®'子(可固定10公克的物件)到大型的275mmX200mmX100mm的®'子(可固定3900公克的物件).
傳®μ®晶片承載®'
為了大量且不需要Gel-Pak特殊保護的需求, Gel-Pak公司也提供您100種以上不同的2英寸及4英寸的傳®μ®晶片承載盤供您選擇. 標準的材質有抗靜電的聚碳酸酯, 聚苯乙烯材料. 但是, 特殊客戶需求的抗靜電材料我們也可為您製作. 客製化的傳®μ®晶片®'可依您的需求來設計. 您可以接洽Gel-Pak已取得更完整的標準晶片承載®'的資訊.
傳®μ®晶片承載®', 又有人稱為chiptray. 是有格子的塑膠晶片承載盤. 他用接近物件大小的格子設計來避免物件在格子內旋轉或移動. 當物件置入後, 再以抗靜電紙及泡綿填充物來蓋住承載盤, 最後再用夾子將承載盤及蓋子®μ®固定住,
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